芯片封裝后，如果發(fā)現(xiàn)芯片故障，通常需要把芯片從基板拆除，重新更換新的芯片，這樣基板可以重復利用，既環(huán)保、又能大幅度降低成本。

為了實現(xiàn)返修效果，常用的方法是降低底部填充膠的軟化溫度，這樣便可以通過高溫加熱方法，拆卸芯片。

然而，減低了底部填充膠的耐熱溫度很可能會削弱它的可靠性，導致芯片不能通過高溫高濕老化性能測試。

那么，如何制備既有高可靠性、耐高溫高濕老化，又能實現(xiàn)良好返修性的底部填充膠？

或許，你可以嘗試下Diels-Alder技術制備的底部填充膠！

它的核心關鍵是在配方中使用兩種含特殊官能團的原材料：呋喃烷基縮水甘油醚和雙馬來酰亞胺增韌樹脂，結構式分別如下所示：

呋喃烷基縮水甘油醚和雙馬來酰亞胺增韌樹脂在一定溫度下可經烯烴與平面二烯烴之間的Diels-Alder反應生成端基帶Diels-Alder的聚合物；而在高溫下（返修溫度），該交聯(lián)點經過可逆反應發(fā)生分解，從而實現(xiàn)底部填充膠良好的返修效果。反應機理如下所示：

呋喃烷基縮水甘油醚一端的環(huán)氧基與環(huán)氧固化劑反應后，成為了環(huán)氧高分子鏈的一部分，另一端的呋喃基團與雙馬來酰亞胺增韌樹脂反應，從而提高了高分子鏈的交聯(lián)密度，有助于提高耐熱性能。

采用Diels-Alder技術的底部環(huán)氧膠與對比例在配方上的唯一區(qū)別如下所示：

兩者都使用了呋喃烷基縮水甘油醚活性稀釋劑，不同的是實施例采用的增韌樹脂帶有雙官能度的馬來酰亞胺基團，可以與呋喃基團反應而提高交聯(lián)度，高溫后又能可逆分解，而對比例采用的增韌樹脂則是端羧基丁腈橡膠，與呋喃基團不存在任何反應。

這兩款底部填充劑的性能區(qū)別如下所示：

返修性好：從基板上容易除去BGA和底部填充膠，不會發(fā)生基板表面樹脂的剝離；

返修性差：從基板上容易除去BGA和底部填充膠，但是發(fā)生基板表面樹脂的剝離。

從上表可見，無論是流動性、固化速度、還是熱膨脹系數(shù)上，實施例和對比例其實均在一個水平上；在玻璃化轉變溫度（Tg）和剪切強度上，由于Diels-Alder反應導致的交聯(lián)度增大和內聚能增強，實施例要比對比例略高一些。

兩者最大的性能區(qū)別在于前者具有良好的返修性能，而后者則較差。良好的返修性可使加熱除膠時使用更低溫度，由此降低對主板和元器件的熱損傷，同時在受熱時更容易從主板和元器件上脫落，不會損害基板。

總的來說，雙馬來酰亞胺改性樹脂、呋喃烷基縮水甘油醚與環(huán)氧主鏈交聯(lián)后，馬來酰亞胺基團與呋喃端基可進行Diels-Alder反應，增加體系交聯(lián)度；而在返修溫度下，馬來酰亞胺與呋喃端基聚合物可進行逆Diels-Alder反應分解，交聯(lián)密度降低，粘接強度下降，從而實現(xiàn)良好的返修效果。更多濾芯膠請訪問www.southsalemvet.com