為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導體在線等單位特攜手慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展（10月30日-11月1日），在展會同期10月30-31日，配套在深圳召開“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”?；靥?、康達、德邦、德聚、天洋、鹿山、皇冠、徽氏、三沃、賀利氏、積水、actnano等巨頭名企精英代表將攜重磅報告參會研討交流。

向世歡  回天新材資深行業(yè)經(jīng)理

向世歡行業(yè)經(jīng)理，擁有8年汽車電子材料領域從業(yè)經(jīng)驗，參與多款新能源汽車電氣化零部件的項目開發(fā)，對該領域有較為深刻的認知。目前擔任廣州回天汽車電子行業(yè)經(jīng)理，負責回天在汽車電子領域膠黏劑方案推廣。

回天新材是擁有45年發(fā)展歷史國內(nèi)膠粘劑行業(yè)龍頭企業(yè)，專注膠粘新材料研發(fā)，擁有六大學科2000多種產(chǎn)品，主賽道定位在光伏新能源、通信電子、新能源汽車及鋰電池等領域發(fā)展，提供膠粘新材全面解決方案?，F(xiàn)有一支由博士、碩士等300多人組成的核心研發(fā)團隊，獲得專利技術300多項，是國內(nèi)膠粘新材行業(yè)“國家企業(yè)技術中心”。2022回天新材實現(xiàn)營收37億元、凈利2.9億元。回天新材近期在投資者平臺表示，其數(shù)十款電子膠產(chǎn)品已經(jīng)應用于H公司、歐菲、?？?、中興、小米、VIVO、華勤等行業(yè)頭部客戶。

向世歡行業(yè)經(jīng)理，在本次10月30-31日深圳“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”演講報告的題目是：《回天新材在IGBT模塊封測領域應用方案》，報告內(nèi)容的核心綱要整理摘錄如下：

1、IGBT行業(yè)及市場情況介紹

2、有機硅灌封硅凝膠在IGBT模塊封測領域應用

3、回天灌封硅凝膠產(chǎn)品介紹

     10月30-31日在深圳舉辦的“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”，主辦方歷時數(shù)月精心籌備，成功邀請了23+資深大咖專家重磅演講分享。歡迎正在從事半導體及高端電子用膠粘劑研究的膠業(yè)同仁積極報名參加，與主辦方邀請的向世歡行業(yè)經(jīng)理等23+資深專家現(xiàn)場互動交流、深入切磋。

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